FET, RibbonFET, 3DFET en de core ultra 100 en core ultra 200 processors van Intel
FET (ook bekend als Foveros) is de nieuwe 3D-stapeltechnologie van Intel die te vinden is in de nieuwe Intel Core Ultra-processors met NPU die AI-computing mogelijk maakt. Hiermee kunnen verschillende soorten chips (zoals CPU's, geïntegreerde GPU's, NPU en geïntegreerd geheugen) verticaal op elkaar worden gestapeld, waardoor een meer geïntegreerd en efficiënt systeem ontstaat. Terwijl de stroom van de andere kant (van de achterkant) komt in plaats van van bovenaf, ook bekend als PowerVia. Op deze manier is er meer ruimte voor transistors en een betere deat-dissipatie.
De voordelen zijn verbeterde prestaties door betere controle over de elektronenstroom, wat zich vertaalt in snellere schakelsnelheden en hogere prestaties. Dit vermindert ook het stroomverbruik. FinFET's werken op lagere spanningen, waardoor het stroomverbruik wordt verminderd. De kleinere omvang maakt kleinere transistorgroottes mogelijk, wat een hogere transistordichtheid op een chip mogelijk maakt.
De belangrijkste technologie van FinFET's is al generaties lang een hoeksteen van Intels procestechnologie, wat aanzienlijke verbeteringen in prestaties en energie-efficiëntie in hun processors mogelijk maakt. Intel blijft FinFET-technologie verfijnen met elke nieuwe procesnode, waardoor de grenzen van transistorprestaties worden verlegd.
3D-stacking maakt de integratie van gespecialiseerde hardware (zoals AI-versnellers) rechtstreeks op het processorpakket mogelijk, wat verbeterde functies biedt zoals AI-verwerkingsmogelijkheden.
FinFET (Fin Field-Effect Transistor)
Een type transistor met een 'vin'-vormig kanaal. Deze 3D-structuur verbetert de controle over de stroom van elektronen, wat leidt tot betere prestaties en energie-efficiëntie in vergelijking met oudere planaire transistorontwerpen.De voordelen zijn verbeterde prestaties door betere controle over de elektronenstroom, wat zich vertaalt in snellere schakelsnelheden en hogere prestaties. Dit vermindert ook het stroomverbruik. FinFET's werken op lagere spanningen, waardoor het stroomverbruik wordt verminderd. De kleinere omvang maakt kleinere transistorgroottes mogelijk, wat een hogere transistordichtheid op een chip mogelijk maakt.
De belangrijkste technologie van FinFET's is al generaties lang een hoeksteen van Intels procestechnologie, wat aanzienlijke verbeteringen in prestaties en energie-efficiëntie in hun processors mogelijk maakt. Intel blijft FinFET-technologie verfijnen met elke nieuwe procesnode, waardoor de grenzen van transistorprestaties worden verlegd.
RibbonFET
Dit is een evolutie van Foveros, Ribbon Foveros gebruikt dunnere verbindingen (zoals linten) om de gestapelde chips te verbinden. Dit zorgt voor een hogere bandbreedte en mogelijk een lager stroomverbruik.3DFET
Dit verwijst naar de algehele 3D-stapelbenadering, die zowel Foveros als Ribbon Foveros omvat.Intel Ultra-processors
Van Intels Ultra-processors, zoals de 100- en 200-serie, wordt verwacht dat ze gebruikmaken van Intels geavanceerde verpakkingstechnologieën, waaronder 3D Foveros.3D-stacking
Deze 3D-integratie maakt verbeterde prestaties mogelijk door verschillende soorten chips te stapelen (bijv. high-performance cores met efficiënte cores of CPU met geïntegreerde GPU). Ultra-processors kunnen hogere algehele prestaties en verbeterde energie-efficiëntie bereiken.3D-stacking maakt de integratie van gespecialiseerde hardware (zoals AI-versnellers) rechtstreeks op het processorpakket mogelijk, wat verbeterde functies biedt zoals AI-verwerkingsmogelijkheden.
Comments
Post a Comment