3D Chip Stacking
Deze technologie omvat het verticaal stapelen van meerdere lagen transistoren, wat zorgt voor een hogere dichtheid en prestaties zonder dat er kleinere productieknooppunten nodig zijn.
Chiplets
Chiplets zijn kleine, gespecialiseerde chips die gecombineerd kunnen worden om grotere, krachtigere processors te creëren. Deze modulaire aanpak maakt snellere ontwikkeling en aanpassing mogelijk.
Advanced Packaging
Advanced packaging technieken als 2,5D- en 3D-verpakkingen zorgen voor een efficiëntere verbinding tussen verschillende componenten op een chip, waardoor de algehele prestaties verbeteren.
Versnelling van AI en machine learning
Veel nieuwe CPU's zullen speciale hardware bevatten voor AI- en machine learning-taken, waardoor deze workloads worden versneld en intelligentere applicaties mogelijk worden.
Integratie van quantum computing
Hoewel quantum computing nog in de beginfase zit, heeft het de potentie om computing te revolutioneren door complexe problemen op te lossen die momenteel 1 onhandelbaar zijn voor klassieke computers. 2 Het integreren van quantum computing-mogelijkheden in CPU's zou nieuwe mogelijkheden kunnen openen.
Er wordt verwacht dat deze technologieën in toekomstige generaties CPU's worden opgenomen, waardoor de prestaties aanzienlijk verbeteren en nieuwe toepassingen mogelijk worden die voorheen onmogelijk waren.
(bron: Google Gemini)
